3月20日，被誉为“半导体盛宴”的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大开幕，此次盛会汇聚了全球半导体产业链的众多企业，共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴。SEMICON China不仅是中国半导体产业蓬勃发展的见证者，更是全球范围内技术、产业、市场、创新、投资等度交流的重要平台。
据悉，本届SEMICON China 2024聚焦行业前沿技术、热门领域及话题，邀请了国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时，300多家参展企业展示了他们在产业链各环节的最新成果，为行业内企业、专家、学者提供了一个国际化交流与合作的机会，有力推动了集成电路产业的高质量发展。
在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头。在国家政策支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业正积极攀登产业创新的高峰。
作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。
特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。
在本次SEMICON China 2024展会上，国际领先的碳化硅半导体材料制造商天岳先进（股票代码：688234）携其“硬核”技术产品亮相，展示了其在全球市场的最新进展。
据了解，天岳先进作为国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，在产品品质、核心技术、产业化能力等方面均处于行业领先地位，是国际上少数几家能够规模化提供高品质碳化硅产品的公司之一。
经过多年的技术积累和产业布局，天岳先进已经构建了完整的衬底制备核心技术体系，实现了从2英寸到8英寸的完全自主扩径，并在基础原理、长晶阶段及加工阶段等方面积累了丰富的技术和工艺经验，实现了自主可控。公司还获得了国家科技进步一等奖，并被认定为国家工信部单项冠军示范企业和“专精特新”小巨人企业。目前，天岳先进已授权专利492项，在碳化硅领域的知识产权数量位居全球前五。
在产能规模方面，天岳先进也取得了显著进展。2023年，公司上海临港工厂顺利投产，为公司的产能提升奠定了坚实基础。随着产能的扩大，公司的经营业绩也实现了快速增长。根据2023年度业绩快报，天岳先进的营业收入涨幅高达199.90%。此外，根据日本权威行业调研机构富士经济报告的测算，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场的占有率位列前三，充分展现了公司在行业内的领先地位。
值得一提的是，天岳先进获得了国内外知名客户的认可，其客户群体中不乏国际一线大厂，对产品的品质和供应能力都有着极高的要求，目前公司已经向英飞凌、博世等国际一线大厂签订长期供应协议。在大尺寸衬底层面，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。公司还布局了多项前瞻性技术，包括业界看好的下一代产业化技术——液相法碳化硅单晶制备技术，公司已经制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。
展望未来，随着电动汽车、电力设备以及能源等领域的快速发展，碳化硅功率器件市场的需求将持续增长。根据富士经济报告的预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%；到2035年，这一市场规模有望超过200亿美元，占整体功率器件市场的40%以上。可以预见，碳化硅行业将迎来更加广阔的发展前景。（图片来源：天岳先进官网）
