1.抗辐照还是抗辐射，我接触的，军用电子里面抗辐照用的多，比如中科院微电子所，就有一个抗辐照器件技术重点实验室，这个命名一般不会随便起。
2.关于抗辐照为什么先进工艺更有优势，举个累计辐照量(TED)的例子。ted主要一个机理是空间粒子打过来，被栅氧俘获，导致阈值漂移。但是先进工艺栅氧很薄，粒子大部分就穿过去了，俘获的概率就降低了。
3.关于抗干扰。我前面用词的不太准确，我说的抗干扰是指电磁频谱的干扰，他不会烧毁器件，只是让接收电路饱和，无法解析有用信号。这里芯片更快的速度，更高的空口带宽是能够提高这个能力的。这是电子战的主要模式。
评论里面很多人说的抗干扰，说先进工艺电压下降，噪声容限低，我理解说的是抗电磁脉冲的干扰。这种干扰敌方不打电磁脉冲弹是基本不存在的，俄乌战争打到今天也没听说谁用了。我在跟整机客户交流的时候没人提过这个，我理解这个问题通过外部屏蔽应该有很明显的改善，而且这种干扰一般通过电源串进来，通过良好的电源设计是能解决的，电源芯片一般也不会用先进工艺。
匿了吧，能说的多点儿。本人是做芯片设计的，而且产品也用在一些装备上了，应该比那些自嗨的答主了解的更多一点
先说结论，如果20年前说军用芯片对高制程需求不高，那在俄乌战争的今天，半导体的能力差距会很明显的反应到战场能力上
通俗一点儿讲，14nm和5nm有什么区别，我的答案是: 在有功耗和体积约束的条件下，算力有几倍的差距。
军用设备不可能插在机房电源上，都要跟着车走，尤其是导弹和飞机，对功耗和体积的约束，尤其是体积的约束非常，电路板有的时候只有碗口大，能用一颗芯片实现绝对放不下两颗，能用一块板就不用两块板
那么在这个约束下，算力的差距会体现在哪里？俄乌战争给我们做了个标杆: 北约可以在不进入乌克兰领空的情况下，近乎实时的感知俄军的动态，并把信息传递到乌军的手上，让战场几乎单向透明。这里面靠的是什么？光学，电磁感知下来后的识别显然不可能靠人，而是靠的AI和算力来自动化的。
如果你的算力比敌人差，后果就是相同时间内敌人能识别出50个目标的时候，你只能识别出20个，或者敌人花10秒中能定位到你，而你需要花30秒才能定位到他。更不要说，因为功耗和体积受限，你没有前置的感知计算能力，需要把数据传回后方的数据中心去计算，等识别完敌人已经换位置了。
提前几十秒，就意味着，能先敌发现，先敌打击。简单的数学模型就可以算出来，先打击对双方最后致胜率有巨大的影响，即使你的武器命中率比敌人差。
再举个通俗的，14nm做4G芯片，是100Mbps的传输速率，5nm能做5G芯片，能做1Gbps的速率。有人说，军用不需要传这么高速率的信息，传递个简单坐标和指令就可以了，几kbps就够。那我用100M的信道传kbps的数据和1000M的信道传有区别么？有，有的是抗干扰能力的区别。
朴素的讲，我就用重复发送指令的方法来抗干扰，那5nm芯片能重复的次数就是14nm的10倍，你要全干扰掉他，就需要付出10倍的努力。
很多回答总是说美军F22，火箭卫星上使用的还是比较老的工艺，那是因为这些装备军迷们看得见，他们不更新很多时候是面对的潜在威胁不大。实际上真正关键的部分，电子对抗，侦查，感知，指挥控制系统，这些年美军的更新大部分人不知道。这些都是高度保密的。
可靠性军用的要求是比民用高，其实对于晶圆来讲，可靠性主要是温度范围和寿命。这个里面不止是工艺问题，还有设计问题。工艺上讲，如果能够量产服务器cpu和基站基带，工艺可靠性已经足够满足军用了。工作温度范围大部分需要靠设计保证，寿命跟工艺关系大，但没有cpu和基站要求高，因为军用的设备大部分工作时间要远小于7x24的，比如导弹，可能几十秒就工作结束了。
抗辐照，很多军迷愿意拿这个说事儿。实际上，只有卫星，空间站这种长时间在外太空的才需要抗辐照，绝大部分军用装备不需要抗辐照，也不用抗辐照的芯片，因为太贵。而且抗辐照的主要指标:累计辐照量，单粒子栓锁和单粒子翻转，都是先进工艺更容易满足要求。这里我就不展开了。
还有一点，14nm比5nm成熟，可靠性比5nm好是有可能的，但这是说的敌人的5nm和敌人的14nm比。如果是敌人的5nm和咱们的14nm比，可就不一定了啊
