飞荣达:基于电磁屏蔽、导热散热等技术储备,开发3D VC技术产品提升5G基站散热能力,研发可用于5.5G的天线振子等产品
金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向飞荣达提问:董秘您好,请问贵公司目前参与的5G业务、5.5G业务产品是否有很大的区别,对前期技术及设备的使用是否有很大的改变?谢谢!
公司回答表示:公司基于自身在电磁屏蔽、导热散热、基站天线等领域的技术和工艺储备,不断布局通信产业,公司一直持续积极配合客户需求开展新产品开发和新技术储备。针对通信基站的散热需求,公司开发了拥有3D VC技术(三维两相均温技术)的相关产品,为5G基站提供了解决方案可以显著提升均温范围及散热能力;研发生产可用于5.5G的产品包括天线振子、基站天线、特种散热器、导热材料、电磁屏蔽类产品等。公司会配合客户需求,积极开展新产品开发和新技术储备。