集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用宇母C表示。集成电路发明者为杰克基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
为什么会产生集成电路?集成电路产生之前的问题是什么呢?1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，此时就有很多人思考如何让计算机更轻巧。1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的缺点。在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路构想。
现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能(摩尔定律)。
光刻刻蚀薄膜(化学气相沉积或物理气相沉积)掺杂(热扩散或离子注入)化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
第二步，光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，根据采用不同技术路线可分为高端、中端和低端。近年来我国在中低端领域已取得一些技术突破，比如位于我国上海的微电子装备公司SMEE已研制出具有自主知识产权的投影式中端光刻机，形成产品系列，初步实现海内外销售。但是，高端光刻机制造技术难度极大，全世界只有少数几家公司(主要是荷兰、日本的品牌)能够制造，中国不在其列。由此可知，C选项正确。
