1、屏蔽的商业必要性笔者提出的一个重要概念：一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他的电磁干扰、地层可以吸收部分干扰 ）这样，即使是需要加屏蔽，也可以降低对屏蔽效能（SE shiedling effec
2、屏蔽的概念屏蔽相当于一个滤波器，放置于电磁波的传播路径上，对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大，屏蔽效能越好。对于一般金属，0.5mm的厚度就能对1MHz的电磁波产生较好的屏蔽效果，对100MHz能有非常好的屏蔽效果，问题在于薄层金属屏蔽对1MHz以下或孔隙来说，屏蔽效果就不行了，本文重点介绍这方面。
3、大的间距、矩形屏蔽会更好（1） 电路之间、屏蔽之间更大的间距能够减少相互干扰；（2） 矩形（或不规则）的屏蔽外形，能够尽量避免频率共振；正方形的外壳往往容易引起共振；但总的来说，电路板一般位于屏蔽体内，其元器件、线路等都会改变预期的共振频率点，所以不必太操心。
趋肤深度工程上定义从表面到电流密度下降到表面电流密度的0.368（即1/e）的厚度为趋肤深度或穿透深度Δ：
上图：不同频率下三种金属的趋肤效应深度（频率越高，深度越浅，越趋肤）；趋肤效应以传导的角度看，是希望趋肤深度深的，那表示导线的利用率高；但是对于屏蔽，是希望趋肤深度浅的，这样就能以较薄的金属屏蔽更多的电磁频段；50Hz的趋肤深度5～15mm，很难屏蔽……用于屏蔽的金属应有良好的导电及导磁性能，厚度根据干扰的最低频率所产生的趋肤深度来定。一般1mm的低碳钢板或者1μm的镀锌层就能满足一般的应用。（这也是实际中常看到机箱壁上镀锌的原因）
5、孔隙如果屏蔽体的整个壳体是无缝无孔的，那么对于30MHz的电磁波来说，要达到100dB的衰减效果不是难事。问题就在于他们不是无缝无孔的：
在一个完美的屏蔽壳体上开一个洞，相当于构成一个半波共振缝隙天线，屏蔽效能SE与孔的最大尺寸d、电磁波波长λ关系如下：
那么对于之前提到的30MHz，波长10m，假设有一个USB口（孔径对角线mm），换算下来SE为54dB，d越大，SE越小。我们常用到的电磁波频段：
要达到40dB的SE，通常需要用导体垫圈、弹簧夹指来进行密封，注意内部元件与屏蔽罩的间距、数据总线与开孔和缝隙之间的距离。还要注意，当屏蔽体中有电流，且电流的前进方向上有孔缝挡路，迫使电流绕行时，将引起孔缝类似天线而发射磁场，通过孔缝变化的电压产生磁场。
6、低频磁场的屏蔽采用高磁导率的合金材料（如非晶合金、坡莫合金），按一定规格制成屏蔽罩，可大幅度减小磁场影响。
11、用喷漆或电镀的塑料因为开模塑料美观轻便，所以时常使用，对这种情况，一般在塑料杯面喷涂导电材料，因为导电层厚度不可能太厚（微米级），实际效果不怎么样。对于二类电器（class II），还可能增加静电放电（ESD）的可能性。二类电器：这类电器采用双重绝缘或加强绝缘，没有接地要求。
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是最后一招） 对于PCB应注意以下两点： 1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板（这个金属板不是指
/EMI解决方案&
地，但是一定要和IC 的参考地分开。EMI 电路设计电源在电磁干扰方面内部增加了滤波电路、
措施等，保证符合承诺的各项指标要求，但是电源在应用方面还是难免出现电磁干扰超标的问题;此时，很多
(ElectromagneTIcCompatibility)即电磁兼容。它是研究电磁干扰的一门
含量较高的产品层出不穷,更新换代速度日益加快，芯片集成度和产品工作速度不断提高，伴随的电磁骚扰问题日益复杂。目前,我国整体
、TEMPEST工程及整机电磁加固5、各种军用（医疗）滤波器、滤波组件、信号滤波器、穿心电容6、各种导电
在产品后期整改中体现并实施的技巧等。 另外由本次培训所讲
材料如何选择及使用1. 电磁密封衬垫 1. 1 什么是电磁密封衬垫 许多人不了解
小弟是电子信息工程专业的，以后想从事电路与系统的开发，深知电磁兼容的重要性！现在正在苦学当中。最近在看陈志雨讲授的
其他设备（例如辐射测试），并且即使周围存在其他系统（例如，敏感性测试）。通常来说，电子设备都会安装在
性能不好，也至少能让设备通过CE、EFT实验，加上隔离变压器，对浪涌的隔离作用，产品的多项
的发展方向，但对于类似军队中的保密要求更高的应用来说，则需采用更加稳妥的解决方案。2.电磁干扰和电磁
问题。?细化研究的对象，分类到系统级、部件级、电缆线束级、PCB板级或元器件级等进行分析?根据不同的
、国际无线电通信咨询委员CCIR6、国际通讯联盟ITU 6、国际电工委员会IEC有以下分会进行
的设计技巧。 二滤波 滤波是信号处理里面比较重要的一个环节，通常减少直流当中的交流成分并获得比较平滑的直流电
整改知识：原来竟然如此简单（中）？相信不少人是有疑问的，今天深圳市比创达电子科技有限公司就跟大家解答一下！
设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路或高阻抗的接地路径，结构设计要避免额外的容性耦合和感性耦合，结构设计时要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放电路。1.2、
磁场辐射源时要注意什么问题？答：由于磁场波的波阻抗很低，因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到
辐射的一个重要基本观念是“电流导致辐射，而非电压”。静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流即
罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。 此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装
。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用
因为开模塑料美观轻便，所以时常使用，对这种情况，一般在塑料杯面喷涂导电材料，因为导电层厚度不可能太厚（微米级），实际效果不怎么样。
检验项目包含电磁发射（EMI）和电磁抗扰度（EMS）两个方面： 电磁发射（EMI）的检验项目有哪些？
使电气部件及线路尽量靠近地层（减少层间信号的电磁干扰、地层可以吸收部分干扰 ）这样，即使是需要加
的目的有两个：一是限制内部的辐射电磁能越过某一区域；二是防止外来的辐射进入某一区域，现有的
测试的电源电路，用于标准例如LED照明设备，利用传统的电源组件示于图1。这种结构会导致过量的辐射，解决方案之一是
能够解决干扰问题，从EMI的角度来看，有时4层板不能满足辐射发射限制的要求，并且应该增加层数，因为多层板
测试中，再出现类似ESD静电干扰和EMI辐射的话，经常会感到束手无策，那通常就会用到最狠的一招：“
如何解决电子设备产生的电磁场对电子设备产生干扰以及如何防止电子设备被电子设备产生的电磁场干扰的问题，所以掌握电磁场理论和电路分析是解决EMI/
问题常常是制约产品上市的一个重要原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。电磁兼容性（
和PCB布局设计技巧资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
线在某些时候，并不能达到工程师们预期的效果，这是为什么？ 二失效案例描述 案例一：是一个车载监控显示屏，为了方便
是极少数符合 IEC 61587-3，并按照 EN61000-5-7 标准在高达 18 GHz 时成功通过测试的电子机柜之一，可提供一流的
是用于保护敏感信号免受外部电磁信号影响，或防止更强的信号泄漏和干扰周围电子设备的任何方法。它可以覆盖 PCB 元件，例如 IC 芯片和有源元件，或 PCB 之间的连接器和电缆。
室贵很多就是贵在暗室内贴的这些材料上面。里面的电磁波发射到内壁会被吸收，基本不会产生反射叠加的混波效应。
无线模块作为现代化物联网中最重要的一个环节，在市场上的可以说是非常受欢迎的。无线模块的种类也可以说是五花八门，各种功能的无线模块在市面上都逐一崭露头角。但是大家有注意到大部分无线模块都会带有一个金属
、PCB布局电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波
