7月22日，榜首批科创板企业将会集上市，方邦股份（688020）也将正式登陆二级商场。方邦股份本次发行新股2000万股，发行价53.88元/股，发行市盈率38.51倍。
方邦股份成立于2010年，公司是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一范畴的技能独占。公司具有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高功能电子资料的中心技能，主打产品电磁屏蔽膜事务规划位居国内榜首、全球第二。
据招股书介绍，电磁屏蔽膜是方邦股份的中心产品，营收常年占有总营收的90%以上。公司电磁屏蔽膜已广泛使用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等很多闻名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外闻名FPC客户资源。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽资料，现在首要使用于要害电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原资料，在电磁屏蔽和吸波范畴具有宽广的使用空间。依据国家统计局发布的《战略性新兴工业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为要点产品。
在电子产品轻浮化、小型化、轻量化和高频高速化的开展趋势驱动下，在电磁屏蔽膜范畴，高屏蔽效能、低插入损耗成为新式电磁屏蔽膜的开展趋势。2014年，方邦股份推出新式电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步进步，可大幅下降信号传输损耗，下降传输信号的不完整性，可以满意下流使用更高的技能要求，进一步拓展电磁屏蔽膜的使用范畴，亦可使用于5G等高频范畴。
现在，方邦股份已具有一支由通讯、机械自动化、资料学和化学等多学科人才组成的研制团队，相继取得国内外专利技能69项，其间国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。在电磁屏蔽膜范畴积累了较大的中心技能优势，现在规划上仅次于拓自达。
招股书显现，方邦股份此次上市征集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额合计10.78亿元，首要用于出资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研制中心建设项目、弥补营运资金项目。
方邦股份表明，将以上市为关键，捉住国家FPC工业战略开展机会以及经济开展、工业晋级和消费晋级的商场机会，在现有中心技能、产品以及商场资源的基础上，加强技能和研制晋级，拓展产品的使用范畴，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓展产品线，持续保持在全球高端电子资料范畴技能领先者位置。
有意思的是，方邦股份的股票代码688020中的后三位“020”与广州市区号共同。记者从公司处了解到，该代码系公司特意选择，首要原因是公司在广州创建，一起登陆科创板期间广州市给予较大协助，这一组织系公司向广州市“问候”。
