中证网讯（记者 张鹏飞）3月20日，全球半导体行业瞩目的盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。作为国际领先的碳化硅半导体材料制造商，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相，分享企业发展近况，吸引了业界众多目光。
据悉，此次展会汇聚了全球半导体产业链的精英，展出了最前沿的技术与产品，成为业内交流、合作与创新的重要平台。天岳先进作为第三代半导体行业碳化硅材料龙头，在国际上具有重要影响力，其展出的产品不仅代表了碳化硅半导体材料领域的最高水平，也彰显了其在新质生产力发展方面的坚定决心与卓越实力。
据了解，天岳先进致力于碳化硅半导体材料的研发与生产，掌握了核心关键技术，并通过自主扩径技术实现了从2英寸到8英寸衬底的制备，成为业内少数在半绝缘型和导电型碳化硅衬底领域都具有知名度的企业。其客户群体中不乏国际一线大厂，对产品的品质和供应能力都有着极高的要求，目前公司已经与英飞凌、博世等国际一线大厂签订长期供应协议。
在展会现场，天岳先进的展位受到众多业界人士纷纷驻足交流，公司代表详细介绍了其碳化硅衬底的技术特点和应用优势，并表示将以领先的产能规模和稳定的大批量供应能力，满足市场不断增长的需求。
值得一提的是，随着电动汽车、电力设备以及能源等领域的快速发展，碳化硅功率器件市场需求持续旺盛。据日本权威行业调研机构富士经济报告预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%。
天岳先进作为行业内的技术引领者，已经实现了8英寸碳化硅产品的技术突破，8英寸产品品质和供货领先，这无疑为公司继续引领行业发展奠定基础。此外，天岳先进还表示，公司已根据下游市场需求以及与客户的合作情况，合理规划8英寸产品的产能提升步骤。
目前，公司上海临港工厂的扩产进展顺利，6英寸导电型产品的产能实现了显著提升，为第二阶段的产能提升奠定基础。根据日本权威行业调研机构富士经济发布的报告显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，中国天岳先进（SICC）超过美国Coherent（原名II-VI），跃居全球第二，显示出强劲的市场竞争力。
通过此次展会，天岳先进不仅展示了其在碳化硅半导体材料领域的领先地位和创新能力，也向行业传递了公司持续技术进步和推动行业发展的实力与决心。天岳先进表示，将继续秉承创新、务实、高效的经营理念，不断提升产品品质和技术水平。
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