随着电子产业的发展，电子产品开始呈现出“四个方向”的发展趋势，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。为了适应电子产品的普及，电子行业迫切需要一种体积小、功率大、成本低、适合集成安装的电感产品。显然，插件电感、绕线电感等传统电感并不完全符合要求，于是出现了一种新型的电感应，即集成电感。并迅速成为电子行业的佼佼者，激光焊锡机作为下属行业的工作加工技术日益成熟。
集成电感(模压电感)包括座体和绕组体，座体是通过将金属磁性粉末埋入绕组体内的压铸制成的。SMD引脚是绕组体的引脚，直接在座体表面形成。集成电感采用SMD贴片封装，属于贴片电感的一种。
集成汽车电感的优点:损耗低，阻抗低，无引线端头，寄生电容小。采用集成成型结构，结实牢固，磁路封闭，磁屏蔽性能好，EMI性能小，贴片封装，适用于集成板的密集自动安装。适用于高频环境(工作频率可达5MHz以上)和高温环境下的大功率、大电流电路，保持优异的温升电流和饱和电流特性。
电感焊盘氧化或有异物:电感焊盘氧化或有异物是导致各种电感焊盘不良的常见问题，因此不仅是一体式电感，也是其他类型电感焊接不良的常见异常原因。
一体式电感焊盘弯曲不均匀:一般情况下，电感两端的焊盘应完全贴在PCB板的锡膏上，但如果一体式电感焊盘弯曲不当，会导致一体式电感一端翘曲，导致焊接不良异常
一体式成型电感焊盘在毛刺一体式成型电感工艺中有切脚作业。在这个过程中，如果切刀维护不好，很容易导致电感焊盘的毛刺。在这种情况下，还会导致电感粘附不均匀，导致焊接不良。
电感本体凹槽太深。电感本体有两个凹槽。这两个凹槽是电感焊盘弯曲脚后的位置。但是，如果电感凹槽太深，大于焊盘材料片的厚度，电感可能会平整地附着在PCB板上，但电感焊盘是悬空的，不与锡膏接触，导致焊接不良。
客户工艺过程中电感焊接不良的问题，不仅仅是电感本身的问题。很多时候，由于客户工艺的问题，也会导致电感焊接不良，如锡膏温度不高、激光焊锡温度不足等。
