电子产品技术及应用的快速发展对电磁屏蔽膜的技术要求越来越高，FPC趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要性能要求。
目前，FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为FPC轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度以及更低插入损耗等特点。
电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。
在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的，金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。
近几年消费电子、汽车电子通信设备等行业的发展带动了FPC产业的发展。方邦股份招股书显示，根据测算，2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米。
方邦股份2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%。根据方邦股份2019年年年报显示，2019年公司完成电磁屏蔽膜销量423.93万平方米，其中85%在国内销售，公司的电磁屏蔽膜销量占全球的20%，占中国的34%。
目前全球范围内主要的电磁屏蔽膜厂商主要有拓自达、方邦股份和东洋科美，分别占据行业前三地位，除此三家企业以外其他厂商在电磁屏蔽膜行业占比较小。
从电磁屏蔽膜的驱动因素主要是由于消费电子、汽车电子和5G三大行业的蓬勃发展，随着电子元器件使用量的增加，提高了对电磁屏蔽的需求。
预计全球电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的2120万平方米，增长至2025年的3055万平方米，年复合增长率为9%;预计中国电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的997万平方米增长至2025年的1803万平方米，年复合增长率为12%。
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