从航天五院502所得悉，由该所牵头，与国防科技大学核算机学院协作研讨的soc2012近来研制成功。该芯片是我国榜首颗抗辐照四核并行soc芯片，功用处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运转超越一年的soc2008芯片比较，功用更先进。
据介绍，航天技能的展开对以星载核算机为代表的空间电子体系的功用、功用、体积、功耗、分量、牢靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。soc技能为此供给了杰出的要害，可以将一个单板体系乃至整个体系的功用集成在一块芯片上，进步了星载电子体系的内部集成度，进步了星载电子体系的规划功率，一起下降了星载电子设备的规划本钱。
502所新研的soc2012最大的改变是由单核跃升到了四核，功用大幅进步、功耗低、接口愈加丰厚，在有高功用运算需求的成像类活络器、数据处理单元和高功用操控器产品中有广泛使用远景，能更好地习惯我国航天未来多年的展开需求。
在工业和信息化部电子信息工业展开基金项目的支撑下，维信诺与晶门科技有限公司（“晶门科技”）联手研制成功我国大陆首颗可完成qHD分辨率的AMOLED驱动芯片。
维信诺与晶门科技树立了杰出的协作关系，并签订了战略性协作协议，一起研制智能手机用AMOLED显现屏的驱动芯片。经过两边联合攻关，这颗驱动芯片现已在4.6英寸高分辨率全彩AMOLED显现屏上成功验证经过。现在，维信诺与晶门科技正活跃开发更高分辨率的AMOLED驱动芯片。
经过此次协作，进一步进步了两边在AMOLED范畴的研制水平缓立异才能，将会进步我国在AMOLED技能和工业范畴的商场竞争力。
我国大陆首颗AMOLED驱动芯片的研制成功，是维信诺正在建造中的5.5代AMOLED工业化项目推动的重要里程碑，标志着维信诺AMOLED工业化项目的推动，又迈出了坚实一步。据了解，此次开宣告的AMOLED驱动芯片面向智能手机用显现屏的实践需求，具有自主知识产权和广泛的商场远景。
据查，从1996年开端，清华大学就成立了OLED项目组，并以完成工业化为方针展开了继续的技能攻关。依据清华大学的OLED技能，2001年景立了维信诺公司，2002年维信诺公司建成国内榜首条OLED中试线年在国内建成榜首条PMOLED大规划出产线，成功完成了OLED产品的规划化出产。现在维信诺已成为世界上最首要的OLED出产企业之一，产品远销欧美、韩、日等国家及我国台湾区域。据世界威望显现职业调研与咨询机构 DisplaySearch公司核算，2012年维信诺公司小尺度OLED产品出货量位居全球榜首。
2010年6月，维信诺建成了国内首条AMOLED中试出产线月全线打通LTPS-TFT背板制作工艺技能，并先后研制成功2.8英寸和 3.5英寸AMOLED全彩显现屏；2011年11月，成功开宣告国内首款7.6英寸AMOLED全彩显现屏和12英寸AMOLED全彩显现屏。
到现在，维信诺和清华大学具有OLED相关专利536项，担任拟定2项OLED世界标准，主导拟定OLED3项国家标准、5项OLED职业标准，并荣获国家技能创造一等奖等多项荣誉。
我国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）经过专家判定并投入批量出产。我国自此有了彻底自主产权的大功率IGBT“我国芯”。
据介绍，作为新一代半导体器材，IGBT是自动操控和功率改换的要害中心部件，被广泛使用在轨道交通配备职业、电力体系、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电工业中。此前，国内高端IGBT芯片根本依靠进口。此次大功率IGBT芯片的研制成功，不只可以为我国高铁、动车组等轨道交通配备及其他相关职业供给微弱的“我国芯”，还将逐步改进国内现在大功率IGBT悉数依靠进口的状况，下降我国轨道交通展开本钱。现在，我国已成为全球最大的IGBT芯片消费国，年需求量超75亿元，每年还以30%以上的速度增加，到2020年，我国仅轨道交通电力牵引工业每年IGBT芯片的商场规划将不低于10亿元，智能电网不低于4亿元。据介绍，加上我国北车，现在世界上把握这项技能的企业只要四家。
在芯片出产上短少要害技能，让我国处处充溢安全隐患，宁波年代全芯科技有限公司完成的打破，有望从根本上改变这一局势。
11月28日，记者从年代全芯公司得悉，继韩国三星、美国美光之后，该公司成为世界第三家、我国榜首家把握相变存储技能的企业，现在现已请求技能专利57项，正在请求的专利有141项。
从CPU到内存条再到闪存，存储技能在曩昔几十年现已发生了天翻地覆的改变，相变存储作为第四代芯片技能现已走过了20年的研讨进程，现在三星现已将运用这种技能出产的芯片使用到一款手机上。
“相变存储技能的作业流程比较复杂，明显优势则是占用空间小、能耗低、存储速度快、运用寿数长。GOOGLE在美国的存储器有三个足球场那么大，需求有专门电站保证运转，运用相变技能可以缩为20平方米的房间巨细，也不再需求专门电站。”年代全芯公司董事长张龙告知和讯网。
长期以来，我国对进口芯片的依靠现已到了令人咋舌的境地。国务委员刘延东本年3月曾指出，2012年进口芯片约1650亿美元，乃至超越了进口石油的1200亿美元。但据业界测算，我国2012年进口集成电路的实践规划应该挨近2000亿美元。
“未来几年，这种严峻依靠进口的状况将会彻底改写，因为相变技能的遍及是一个必然趋势。现在，闪存技能做到28纳米现已是极致，而相变技能可以做到7纳米，其制作本钱将是前者的十分之一，在速度、寿数等方面的优势又十分明显，未来必将代替硬盘驱动器和现有多种存储器芯片。”张龙说。
依据这种判别，年代全芯决定在未来五年出资20亿美元将宁波鄞州打造成“我国芯片城”，2015年投产后，仅芯片产品自身的年产量就到达200亿元左右，其带动的工业链将是千亿量级。
“华为、联想现已对咱们的样品表明了浓厚兴趣，咱们的短期展开方针也是掩盖电子消费产品，未来再向高端用户商场进军。”张龙告知和讯网。
据悉，年代全芯现已与一家台湾公司树立协作关系，下一年即有量产芯片投放商场。跟着相变存储概念的逐步遍及，宁波基地刚好在2015年扛起布局大数据、云核算、物联网等范畴的大旗。
近来，东北师范大学物理学院发布音讯，在国家自然科学基金、国家严峻科学研讨方案和教育部赞助下，东北师范大学物理学院教授刘益春团队的课题组运用有机微纳单晶，结构出了一种具有高活络度、低检测下限、快速呼应及彻底康复特性的室温作业新式二氧化硫传感器。其相关作用已宣告在世界学术期刊《先进资料》上，并被选为封面文章进行长篇幅要点报导。
众所周知，二氧化硫是空气中最为严峻的污染物之一，严峻危害环境及人类健康。因此，关于二氧化硫的监测查验成为操控其污染的先决条件。但是，此前的各种传感器检测和监控体系因为造价贵重致使难以推行。而东北师范大学的此项二氧化硫传感器研讨作用成功地完成了经过廉价的半导体传感器检测和监控低浓度的二氧化硫的方针，一起本钱较低，使得其使用推行成为可能。
据了解，廉价半导体传感器检测和监控低浓度二氧化硫一向面临着很大应战。而东北师范大学该课题组运用场效应晶体管电流会集在极薄导电沟道层的特色，选用悬空酞菁铜微纳单晶为半导体，制备新式空气空隙绝缘层场效应晶体管，用于二氧化硫勘探，使场效应晶体管最活络的导电沟道层直接露出于二氧化硫中，在世界上初次完成了0.5ppm量级二氧化硫的半导体器材室温高活络检测，分辨率达100ppb，可满意二氧化硫测验实用化的要求，为新式实用化半导体二氧化硫传感器研讨供给了全新的研讨思路。
由多家部分支撑、清华大学历经10年攻关开发的脑起搏器系列产品已到达世界上同类产品的先进技能水平，使我国成为全球第二个可以研制、出产脑起搏器的国家。
在4月11日世界帕金森病日将降临之际，科技部、清华大学、神经调控技能国家工程实验室联合北京天坛医院、北京协和医院等部分和单位6日在清华大学一起举行“第二届清华脑起搏器论坛帕金森病日关爱活动”大型公益活动。
清华大学脑起搏器攻关项目担任人、航天航空学院教授李路明在论坛上说，脑起搏器将电极植入大脑的特定部位，经过缓慢电影响到达医治作用，是一种安全、可逆、作用明显的神经调理医治办法，是现在外科医治帕金森病的首选疗法，全世界已有超越10万名患者植入脑起搏器。
据了解，作为一种有源植入类高端医疗器械，脑起搏器具有很高的技能和工程开发难度。在科技部、北京市等多方支撑下，清华大学将载人航天高科技使用于脑起搏器研制，历经10年攻关总算研制成功，并在临床上与北京天坛医院、北京协和医院等树立亲近协作关系。现在，清华大学研制的单通道脑起搏器和双通道可充电脑起搏器共进行了近百例帕金森病患者的临床医治，术后随访最长到达40个月，作用牢靠、功用安稳、大大下降了患者的医治本钱。2010年，该项作用作为“十一五”国家科技支撑方案社会展开范畴十大科技作用参与“十一五”国家严峻科技成就展，2012年当选我国高校十大科技开展。
数据显现，我国帕金森病患者已超越200万，帕金森病已成为影响我国老年人身体健康和日子质量的严峻疾病。
我国大陆半导体工业实力已明显进步。在税率减免方针与巨大内需优势的助力下，我国大陆晶圆代工厂、封装测验业者与IC规划商，不只营运体质日益健壮，技能才能也已较曩昔大幅精进，成为全球半导体商场不容忽视的新势力。
我国大陆半导体工业正快速兴起。受惠税率减免方针与巨大内需优势，我国大陆半导体工业不只近年来全体产量日积月累，且在晶圆制作设备和资料的出资金额也不断升高，并已开端迈入28奈米，乃至22/20奈米制程代代，成为全球半导体商场的新兴势力。
上海市集成电路职业协会高级顾问王龙兴指出，在资金与技能继续进步下，我国大陆半导体工业展开已快速强壮。
上海市集成电路职业协会高级顾问王龙兴表明，我国大陆政府为全力扶持本乡半导体工业，已祭出半导体设备、IC规划、晶片制作等企业获利前2年免税，以及第3年税金折半的优惠办法，藉此减轻高科技工业在初期研制出资亏本的压力，因此让我国半导体工业得以向上展开。
除方针加持外，我国大陆对举动设备的需求愈来愈高，也成为推升我国大陆半导体工业展开繁荣的要害动能。王龙兴进一步指出，如今我国大陆消费商场商机已跃居全球榜首，无论是才智型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增加，带动我国大陆半导体全体产量在2006？2012年之间，从人民币 1，006.3亿元，进步至人民币2，185.5亿元。
依据上海市集成电路职业协会最新陈述剖析，我国大陆半导体工业于2006？2012年的年复合生长率（CAGR）达18.8%；其间，IC规划工业年复合生长率为25.7%，晶片制作部分为15.4%，封装测验方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望继续生长，显见该区域半导体工业生长适当快速。
据了解，现在我国大陆半导体工业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部区域等四大聚落；其间，长江三角洲内的上海半导体工业园区因为工业链体系较为完好，因此为我国大陆最重要的半导体展开中心地带，且此一园区的半导体产量约占全体我国大陆半导体产量31%。
王龙兴弥补，上海半导体工业园区在2011年阅历密布的建造后，2012年现已开端进入高技能性、高出产才能的阶段，未来此一工业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为活跃执行展开要点，可望再次扩展上海半导体工业园区在半导体工业的影响力。
但是，尽管我国大陆半导体工业正快速展开，但全体技能层次与世界水准比较仍有一段距离。王龙兴坦言，现在我国半导体工业在制程技能的确较世界半导体水准落后，正尽力迎头赶上，预估2015年时，我国大陆IC规划技能水准可望到达22/20奈米，而封装技能也可望进入世界干流范畴，并扩展FlipChip、 BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装方式的产能份额。
除了税金优惠方针加持之外，我国大陆举动设备品牌厂在全球商场兴起，亦滋长该区域本乡零组件业者展开愈来愈快速，并已逐步打入世界手机品牌厂供应链，突显我国大陆零组件业者技能水准正日积月累，且开端要挟到欧美与台系零组件业者全球商场位置。
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