近期，国内环氧树脂市场价格加速拉升并再创新高，其中，固体环氧树脂单周暴涨近20%。目前，华东地区液体树脂市场主流价参考在31000-32000元/吨。固体环氧树脂商谈价格在26500元/吨附近。目前，各大生产企业供应紧张，厂家接单情况良好，部分大厂封盘不报、捂盘惜售，市场供不应求。此外，环氧树脂原料也纷纷上涨，主原料双酚A华东参考价格已涨至24500元/吨附近，并不断刷新历史高价记录。环氧氯丙烷市场窄幅上扬，华东市场环氧氯丙烷价格在11000元/吨附近。
有分析认为，此波环氧树脂行情的大涨，主要有几个原因：通货膨胀、油价大涨、美国寒潮等大环境影响，导致原料价格上升，辐射到酚酮和双酚A下游；下游风电、涂料和电子电工等行业需求乐观，3月份开始进入叶片采购、生产旺季；国内由于防疫政策限制，多数企业复工复产较往年更为提前，下游需求快速回暖。业内表示，此轮高价预计将延续至3月中旬，且后市仍有推涨预期。
宏昌电子(603002)是国内电子级环氧树脂龙头公司，据了解，目前该公司生产订单排满，甚至春节期间设备停车计划亦较国家法定假期有所缩减。目前其有环氧树脂产能15.5万吨/年，主要竞争对手为同业外资厂商。相关行业协会统计，2019年全球环氧树脂消费量达313万吨，国内消费量达159万吨，市场前景广阔。国内电子级环氧树脂产销龙头
宏昌电子材料股份有限公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。2019年年报显示，宏昌电子的主营业务为环氧树脂，占营收比例为99.81%。
宏昌电子起初属于精细化工行业中的电子用高科技化学品行业，2021年1月20日由于收购无锡宏仁变更为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内电子级环氧树脂龙头生产厂商之一。
公司以高性能、环保型的电子级环氧树脂为主要产品，产品主要分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域，除上述产品外，目前公司正致力于发展应用在新能源、节能减耗和绿色环保领域的环氧树脂产品，包括无卤阻燃型环氧树脂、无铅制程专用环氧树脂、水性环氧树脂和稀释型环氧树脂等。公司高品质的环氧树脂客户有SONY、戴尔、惠普、三星、联想、中兴通讯、NOKIA，日立、东芝、创维、金士顿等知名企业。
宏昌电子近年来经营业绩稳定。1月底，宏昌电子发布的2020年业绩预告显示，预计2020年度归属于上市公司股东的净利润同比(重述后)增加人民币5114万元-7354万元，同比增长32%-45%左右。预计2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期(重述后)相比，将增加人民币7284万元-8761万元，同比增长108%-130%左右。
此外，宏昌电子实际控制人所控制的企业还进行了股份增持。宏昌电子2月25日晚间发布公告称，宏昌电子材料股份有限公司于2月25日接到实际控制人控制的企业广州宏仁通知，广州宏仁按其增持计划，通过上海证券交易所交易系统集中竞价方式，增持了部分公司股份。2月23日至2月25日，广州宏仁通过上海证券交易所交易系统集中竞价方式，增持股份约914万股，增持成交金额5188.27万元，占公司已发行总股份的1%。
目前环氧树脂价格处于高位。全年，只有11月份某大厂突发“事故”影响了供应体系，造成了环氧树脂的大幅涨价。此外，春节期间，因下游部分工厂春节停工时间缩短或不停工。节前部分地区物流运输受限，客户多担心节后物流不畅，节前备货，环氧树脂曾有一波大幅涨价。
环氧树脂固化剂具备良好的电绝缘性、粘接性、化学稳定性的热固高分子材料，作为粘胶剂、涂料及复合材料等树脂的基体，广泛应用于电子电气、建筑、机械、航空航天等领域。
从国际范围来看，环氧树脂最大的用途是涂料，从我国范围来看，环氧树脂最大的应用领域是电子电气。环氧树脂在电子电气中最重要的两大用途是作为覆铜板基材和电子器件封装材料。我国普通覆铜板(CCL)的产量巨大，但是应用于车载电子，IC载板，5G基站的高频高速覆铜板仍主要靠进口，目前存在很大的进口替代空间。
据预测，到2023年汽车毫米波雷达出货量预计达到1亿元，对应的高频高速CCL增量约14.7亿美元。1月13日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划(2021-2023年)》，宣布到2023年，基本建成国家工业互联网大数据中心体系，建设20个区域级分中心和10个行业级分中心，在10个重点行业打造30个5G全连接工厂，二级节点达到120个以上。建设高质量的工业微服务和工业APP资源池，工业APP数量达到50万个，打造3至5个具有国际影响力的综合型工业互联网平台。
目前中国已建有70万个5G基站，基本覆盖主要省市，2020年全国5G手机累计出货1.63亿部，占比52.9%，5G终端连接已超过1.8亿，使用人次超1.2亿，计划未来三年内建立超600万个5G基站，考虑到目前国际形势的不稳定性，国产化高频高速覆铜板势在必行。在电子封装方面，据《2019第三代半导体产业发展报告》预计，到2023年，第三代半导体将达到5.2亿美元，2018-2023年均复合增长率达到28%，在功率电子器件领域的渗透率将增长至30%-40%，而环氧树脂是很好的半导体封装材料，不仅是在第三代半导体领域，在第一、二代，HDI，IDC，ADAS，新能源汽车，PC，IC载板等电子器件中都充当着最为合适的封装材料角色。
