集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半导体工业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体产业销售额同比下滑，预计同比下降8.2%至 5,268亿美元。其中，日本同比下降 3.1%、美洲同比下降 5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。尽管2023年全球及中国半导体销售额有所下滑，但从去年第四季度数据可以看出，这一销售额数据有所回升：去年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，环比增长8.4%，其中中国市场环比增长4.7%。我国半导体市场显示出下滑企稳的迹象。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2021年至2023年期间，全球将投入建设84个晶圆厂，包括22年开工建设33个新的半导体晶圆厂设施，以及2023年将会新增28个建设项目, 预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。未来随着行业的不断增长，预计到2026年，中国12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，预计2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模将达到61.3亿元，同比增长8.3%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到 106.94万吨和 69.8亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大,而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场。据TECHCET数据显示， 2022年全球半导体用电镀材料市场规模达到10.2亿美元，同比增长8.3%。预计2023年半导体电镀化学材料市场规模将小幅下降至9.92亿美元，而2024年有望出现明显回升，增长5.6%至10.47亿美元。预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线年复合年增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入 28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国 12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据显示，2022年全球半导体光刻胶市场规模达27.1亿美元，预计2023年全球半导体光刻胶市场规模达25.5亿美元，较上年同期下降5.9%，2015-2022年复合增长率（CAGR）为10.7%；2021年中国半导体光刻胶市场规模达 4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计 2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达到 100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHET数据显示，预计2022年市场规模超过20亿美元，预计下滑2.4%。未来随着IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光液步骤及材料需求会相应提高。
政策层面，2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，长远来看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全国集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据《涂料世界》杂志估测，2022年世界涂料销售额将达到 1,980亿美元，其中亚洲占45%，大约为900亿美元；中国约占亚洲份额的58%，为520亿美元。中国为世界第一涂料生产及消费大国，是位于第二位的美国的 1.5倍。从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的 2459.1万吨，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据中国涂料工业协会统计数据，2017-2021年，我国涂料的产量和进出口量都呈上涨趋势2021年我国涂料的产量、出口量和进口量分别为2,860万吨、21.34万吨和21.23万吨，根据相应的年均增长率计算，2025年我国涂料的产量、出口量、进口量和消费量预估分别为4,022万吨、23.9万吨24.9万吨和4,023万吨。
氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占 1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年，我国持续推动新型城镇化建设，基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。此外，中国党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。目前涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇期，行业增长动能更具多元化，发展潜力巨大。随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产。
